金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，篆芯半导体（苏州）有限公司申请一项名为“集成电路带状线电场分布仿真方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN 119783604 A，申请日期为2024年11月。分众传媒83亿收购同行 一场复杂的“大鱼吃小鱼”交易云南腾冲：冬桃助力乡村产业发展山西终止省级防汛四级应急响应相信未来 做最好的自己——专访江苏女排龚翔宇山东港口（菏泽）对外贸易供应链综合服务推介会举行苏丹总统府遭遇无人机袭击 造成3名记者死亡“全球能源转型将走多维路线”——2024剑桥能源周现场见闻巴黎奥运会丨击剑——男子团体佩剑半决赛：伊朗队不敌匈牙利队(2)震撼！平陆运河施工现场塔吊林立 最高的超90米福建将乐：“六一”圆梦 留守儿童实现微心愿火神山一线实录丨今天 我终于看到了你的模样朔尔茨：中国造城比我们审批一栋房屋还快篆芯半导体申请集成电路带状线电场分布仿真专利，降低计算耗时的相关内容
还木有评论哦，快来抢沙发吧~