美迪凯(688079.SH)：公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装

格隆汇5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示，公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议，不便于披露客户信息。