中科创达(300496.SZ)公告，公司2023年年度权益分派拟向全体股东每10股派2.49元(含税);除权除息日为：2024年4月19日。

利亚德(300296.SZ)公告，公司2023年年度权益分派拟：向全体股东每10股派0.5元(含税)。除权除息日为：2024年5月15日。

神宇股份(300563.SZ)公告，公司2023年度拟向全体股东按每10股派发现金股利人民币2.00元(含税)，本次权益分派股权登记日为2024年5月15日，除权除息日为2024年5月16日。

云图控股(002539.SZ)公告，公司2023年年度权益分派拟：向全体股东每10股派2元(含税);除权除息日为：2024年5月16日。

炬华科技(300360.SZ)公告，公司2023年年度权益分派拟：向全体股东每10股派5元(含税)。除权除息日为：2024年5月20日。

同兴达(002845.SZ)公告，公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.8元(含税)，本次权益分派股权登记日为2024年5月17日，除权除息日为2024年5月20日。

格隆汇5月12日丨大族激光(002008)(002008.SZ)公布2023年年度权益分派实施公告，2023年年度权益分派方案为：以权益分派股权登记日股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元(含税)，公司回购专用账户中的股份不...

阿拉丁(688179.SH)公告，公司2023年年度拟每股派发现金红利0.3元(含税)，以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，股权登记日2024年5月20日，除权除息日2024年5月21日。

金卡智能(300349.SZ)公告，公司2023年年度权益分派拟：向全体股东每10股派发现金红利5元(含税)。除权除息日为：2024年5月20日。

中科软(603927.SH)公告，公司2023年年度拟每股派发现金红利0.55元(含税)，以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，股权登记日2024年5月20日，除权除息日2024年5月21日。

天山铝业(002532.SZ)公告，公司2023年年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元(含税)，本次权益分派股权登记日为2024年5月21日，除权除息日为2024年5月22日。

智通财经APP讯，艾比森(300389.SZ)公告，公司2023年年度拟向全体股东每10股派发现金红利3元(含税)，本次权益分派股权登记日为2024年5月21日，除权除息日为2024年5月22日。